BMC 调测载板解读第三期:eBMC套件固件烧录及上电过程
1 概述
本期讲解 eBMC 套件上电和固件烧录过程。关于 eBMC 套件的开关、接口和芯片位置,可查看前两期文章,里面有详细描述。
2 固件烧录
eBMC 套件烧录涉及以下固件、其芯片位置和烧录口位置:
其中,eBMC-D4 板上固件可以支持在线烧录和离线烧录两种烧录方式。本篇幅主要讲的是离线烧录,烧录前需要准备烧录工具如下:
注意:Flash 固件烧录工具可选用市面上支持芯片型号的烧录器,本次烧录选用硕飞烧录工具,FPGA 芯片使用厂商指定的烧录工具,烧录软件和驱动均可在官网下载。
1. Flash烧录
eBMC-D4 上选用的 FLASH 芯片型号为 GD25B512MEYIG,封装为 WSON 8X6,故在选用烧录座时需选择大小一致的烧录座。
(1)将烧录芯片放置在烧录器上,并锁紧(注意芯片方向和引脚次序),确认芯片丝印的原点放置与烧录座 1 号引脚处,如下图所示:
(2)将烧录器 USB 端接于电脑 USB 口,确认驱动已经安装,此时会听见烧录器蜂鸣器响,指示灯亮起,如下图所示:
(3)使用 FlyPRO 烧录软件进行烧录,选择烧录芯片(GD25B512ME),接着选择要烧录的二进制文件(如源码需要编译),如下图所示:
选择烧录芯片
点击单次烧录
等待烧录结束
(4)将烧录完成的 Flash 芯片放置在 eBMC 上的 BIOS 芯片座上 (注意芯片方向和引脚次序),并盖上锁紧盖。
2. FPGA烧录:
(1)将高云烧录器的烧录口接于 eBMC 板卡上(注意引脚方向,方向错误可能造成芯片损坏或烧录器损坏),并将烧录器的另一端接于电脑端 USB 口,如下图所示:
(2)确认电脑端已安装高云的烧录软件 Gowin Programmer 和驱动。
(3)打开烧录软件,软件会自动识别芯片信号,选择加载烧录程序。
(4)点击烧录,直至烧录结束。
选择烧录芯片
点击单次烧录
等待烧录结束
3 上电
eBMC 套件支持两种电源接入方式,在实际使用中只需选择一种方式接通电源即可。上电前需准备的设备如下:
注意:串口驱动程序取决于串口转换芯片,请根据使用的串口工具选择安装(可查询相应的芯片资料,此处不再赘述)。
故障排除:
1. 上电后无反应?
(1)检查 eBMC 套件指示灯是否正常亮起,若不是,检查开关档位是否正确。
(2)检查电源输入是否正常。
2. eBMC-D4 无打印信息?
(1)检查 eBMC-D4 12V 电源排针是否已经短接。
(2)检查串口线线序是否正确。
(3)检查 eBMC-D4 固件放置位置是否正常。
(4)检查 FPGA 固件是否烧录正常。
3. 无法进入 web sever 界面?
(1)检查 PC 端网络配置是否正确。
(2)查看 eBMC-D4 网络 IP 是否发生更改。
以上内容即为eBMC套件上电和固件烧录过程,相关的讲解视频,可到 OurBMC社区官网-下载-BMC调测载板基础资料包v1.0 中获取,链接如下:https://www.ourbmc.cn/#/DownloadProduct
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