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半导体 IP “巨无霸”上市,全球年度最大 IPO

日期:2023-09-15点击:135

今日凌晨,日本软银集团旗下的芯片设计公司 Arm Holdings 正式在纳斯达克敲钟上市。

Arm 此次 IPO 发行价定为推介区间顶端的每股 51 美元,总计发行 9550 万份美国存托股票,募资规模达 48.7 亿美元,为今年全球最大规模 IPO。

Arm 发行代码为「ARM」,股价开盘后上涨 10% 至56.10美元/ADS。北京时间00点26分,其股价上涨 21.55%,冲至第一个峰值61.99美元/ADS,随后开始震荡下跌。

截至收盘,Arm 股价上涨 24.69%,报 63.59 美元,上市首日市值达 652 亿美元。

根据 IPO 文件,AMD、苹果、Cadence、谷歌、英特尔、联发科的附属实体、英伟达、三星电子、新思科技、台积电等基石投资者,分别表示有兴趣购买 Arm 总计 7.35 亿美元的股票。

此外,Arm 已与苹果达成一项新的长期协议,将让苹果使用 Arm 架构的合作关系延续到 2040 年。

原文链接:https://www.oschina.net/news/258219
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