半导体 IP 巨头 Arm 向美国证交会提交 IPO 申请

今日凌晨，软银集团旗下的芯片设计公司 Arm 向美国证交会提交IPO申请，申请以「ARM」的代码在纳斯达克上市。

此次申请是在英伟达放弃以 400 亿美元收购 Arm 的交易后 18 个月进行的，美国联邦贸易委员会曾起诉阻止这笔交易。

据介绍，自成立以来，Arm 芯片出货量累计超过2500亿颗，拥有超过1500万个软件开发者。

根据 Arm IPO 文件披露的细节，它估计全世界大约70%的人都在使用基于Arm的产品，仅是在截至2023年3月31日的2023财年，Arm芯片出货量就超过了305.83亿颗，较2016财年的出货量增长约70%。2021财年、2022财年、2023财年，Arm年收入分别为20.27亿美元、27.03亿美元、26.79亿美元；净利润分别为3.88亿美元、5.49亿美元、5.24亿美元；研发费用分别占同期年收入的40%、37%、42%；毛利占总收入的百分比分别为93%、95%、96%。

▲ Arm 招股书

Arm 并未透露这宗IPO的定价、融资规模以及估值。但是从媒体报道的融资额来看，这将是一笔载入史册的重磅上市交易，并可能成为有史以来美国规模最大的科技发行交易之一。