2021年2月22日，昨夜今晨，科技圈都发生了哪些大事?行业大咖都抛出了哪些观点?比特网为你带来值得关注的科技资讯：

激光雷达研发企业“洛微科技”获5000万元A轮融资

近日，纯固态芯片级激光雷达研发企业“洛微科技”宣布5000万元A轮融资，由轻舟资本领投，财通资本、华盖南方、布谷天阙跟投，由中科创星科技服务公司投行部担当独家财务顾问。本轮资金将主要用于激光雷达及芯片产品的研发生产以及团队建设。(36氪)

首钢、美团、高瓴参投长城控股自动驾驶子公司，今年行业融资额已超250亿元

长城控股旗下自动驾驶公司毫末智行近日已完成3亿元Pre-A轮融资，投资方包括首钢、美团、高瓴资本等，今年行业融资额已超250亿元。毫末智行计划于2022年实现盈利，2023年在科创板上市。(晚点LatePost)

受疫情影响，人们对无接触式配送、出行的需求推动了自动驾驶的融资。随着越来越多巨头入场，传统车企间之间，车企与科技公司之间的自动驾驶竞争与合作关系将持续变化。

中兴通讯发布全屋光纤组网系列新品

近日，中兴通讯发布了新一代全屋光纤组网系列产品——全光网关F4606P/F7606P及光路由器Z6620，其在网络速度、Wi-Fi覆盖以及造型设计等方面均有显著提升。该系列新品的发布标志着中兴通讯在全屋光纤商用领域取得又一重要突破，将全面助力全光家庭部署。(第一财经)

春节7天移动互联网流量比去年春节增长23.4%

据工信部统计数据，今年春节假期7天(2月11日至17日)，移动互联网流量达到357.3万TB(1TB=1024GB)，与2020年春节7天相比增长23.4%;其中，除夕和初一两天的移动数据流量同比分别增长28.7%和26.1%。(第一财经)

数据显示，今年全国约有超1亿人选择“就地过年”。在这一背景下，春节拜年、娱乐方式及消费模式向线上转移，带动移动互联网流量快速增长。

2021世界移动通信大会上海展即将举办 5G消息成为重要关注点

2021年世界移动通信大会(MWC)上海展将于2月23日至25日在上海新国际博览中心重磅回归。承载公众最多期待的“5G时代的杀手级业务”——5G消息将首次设立专区并分设高峰论坛。(财联社)

这是疫情之后举办的首个具有全球影响力的通信领域的展览会，对于带动5G产业链建设，提振5G信心具有十分重要的意义。

IBM考虑出售旗下IBM Watson Health

据外媒报道，IBM正考虑出售旗下IBM Watson Health业务。这家科技巨头的新任CEO正在努力精简公司，提高公司在云计算领域的竞争力。IBM正在研究方案，包括将其出售给私募股权公司或业内人士，或与空白支票公司合并。该部门主要方向是使用人工智能帮助医院、保险公司和制药商管理数据，年收入约10亿美元，目前尚未实现盈利。(36氪)

Gartner：去年全球芯片采购4498亿美元

市场研究及调查机构Gartner近日所发表的报告，2020年全球芯片采购支出达4498亿美元，较2019年增长7.3%。(快科技)

美国寒潮加剧芯片供应危机

德国新闻电视台近日报道，受到北极寒流影响，美国得克萨斯州出现供电短缺问题，当地芯片制造商不得不关闭工厂，导致全球半导体市场的形势变得越来越紧张。报道称，寒流正对半导体行业造成不利影响。美国得克萨斯州受灾最严重，当地能源部门已要求位于奥斯汀的所有芯片制造商停止生产，以便为卫生部门提供足够的电力。(新华社)

当前，全球半导体市场的形势变得越来越紧张，汽车行业的芯片需求在去年年底大幅增长。在新冠肺炎疫情背景下，居家办公的激增推动了网络设备、通讯芯片、存储芯片市场，电视、机顶盒以及其他家用电器的芯片需求也显著提高。美国工厂虽然产量不大，但重要性也在增加，这对于电子产品行业来说，芯片短缺的影响还将变得更显著，或将造成电子产品价格上涨。

三星推出HBM-PIM 技术 集成AI处理器

近日，三星宣布了一项新的突破，面向人工智能市场首次推出了HBM-PIM技术，据介绍，新架构可提供两倍多的系统性能，并将功耗降低 71%。在此前，行业内性能最强运用最广泛的是HBM和HBM2内存技术，而HBM-PIM 则是在HBM芯片上集成了 AI 处理器的功能。三星的 HBM-PIM 目前正在人工智能加速器内由领先的 AI 解决方案合作伙伴进行测试，所有验证预计将在今年上半年完成。(IT之家)