模组领域再开一枪，万亿级5G物联网市场终将引爆
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自第五代移动通信技术（5G）提出以来，似乎已经被全球默认为打开万物互联新世界的一把钥匙，并且各国各地区都在为争取5G方面的领先而努力。
在国内，5G相关的话题不论在普通大众间，还是在行业专家口中，其热度长久以来居高不下。2020年，全面建设5G网络更是成为政府当前推动经济社会新旧动能转换工作的重中之重。2月3日到3月4日，仅短短30天内，中央层面就至少5次提及与“新基建”相关的部署任务。
3月4日，中央政治局常务委员会议再一次明确“加快5G商用步伐，加强人工智能、工业互联网、物联网等新型基础设施建设”的重大部署指示，一时间，以5G为领头羊的“新基建”部署作为数字化经济基础保障的地位得到凸显。
5G爆发，模组为先
政策方面的引导如同东风，让乘势而来的5G熊熊烈火燃烧得更加旺盛；同时，在政策驱动下，5G产业链各方面也在加速迭代，纷纷推出5G新技术、新产品迎合时代的变革，助力开启万物互联的世界，迎接数字化经济时代的到来。
而在整个5G生态中，模组厂商作为产业链上游重要的一环，不仅影响着下游终端厂商的产品性能、设计理念，乃至消费端的用户体验和感受，甚至对于5G整个产业链的进程也起到至关重要的作用。因而，模组厂商的一举一动自然而然地也就格外受到产业链的关注。
7月29日，在深圳举办的第十四届国际物联网展上，作为模组领域领军企业的芯讯通俨然成了会场之星，除了带来全线产品的展出，还重磅发布了全球最小尺寸的5G模块：SIM8202G-M2模组，以加速5G万物互联商用的到来。
据笔者了解，本次芯讯通发布的SIM8202G-M2模组是拥有全新四天线设计的超小尺寸5G模组，其优势具体可总结为三点：
第一，SIM8202G-M2模组拥有全新四天线设计。众所周知，天线作为发射信号和接收信号的中间件，在模组中的作用不可或缺。同时，随着5G时代的到来，模组中天线的设计也从简单的单个阵列、固定波束等逐渐向更加复杂的多阵列、多波束方向发展。而SIM8202G-M2模组采用的全新四天线设计，则在以往经验的基础上再次创新，大幅有效的提升通信容量，以更加主动高效的方式收发数据，确保了网络这个“管道”运输的稳定性、可靠性、低延时和高速流通能力。
第二，SIM8202G-M2模组采用了超小尺寸设计。对于5G产业链下游的终端厂商而言，“空间问题”一直以来都是困扰其产品创新的“罪魁祸首”之一。而SIM8202G-M2模组的尺寸为30*42mm，整体厚底仅为2.3mm，内部器件和走线的创新行设计，和绝大多数的4G m.2产品尺寸一致克服了射频&天线集成度更高的挑战性，客户端从4G升级到5G，可以平滑切换，为便携式5G终端产品创造了有利的天然条件。
第三，SIM8202G-M2模组创新了散热系统设计。5G速率的大幅提升，加重了CPU、射频收发器等器件的功耗，如此便会使其本身产生更高的热量；此外，5G 80%的场景将用于物联网，其中不乏工业互联网、冶炼等对温度要求苛刻的场景，这对模组的散热能力也提出了更大的挑战。SIM8202G-M2模组采用不同于常规的器件部署方式，并且在模块背部设计了大面积裸露铜区，方便以更加高效的方式保证了模组散热。
而除此三大优势之外，SIM8202G-M2模组还支持LTE-FDD/LTE-TDD/WCDMA，以及5G NSA/SA双组网模式，覆盖全球主流运营商网络频段；采取了标准的M.2接口，可以兼容多种通信协议；具备强大的扩展能力和丰富的接口，包括PCle Gen3、USB3.1、GPIO等；获得了全球主流通信设备厂商、运营商的认证和测试；支持包括Android、Windows、Linux等在内的多系统适配，可最大程度的减少客户投资成本，促其快速迭代产品并商用上市。
据芯讯通产品中心总经理邓乾怀介绍到，基于综测仪测试，芯讯通SIM8202G-M2模组下行理论速率能达到2.4Gbps，上行速率则能达到500Mbps，在实网测试下，其下行速率可达1G bps以上，上行速率可达100Mbps以上，完全可满足4k视频直播，移动办公等5G产品应用需求。
而面向垂直行业领域，芯讯通的探索也由来已久。早在2019年MWC展会上，芯讯通就推出了首款支持5G的SIM8200EA-M2产品，并在随后陆续迭代出新产品完善其5G产品线。如今，芯讯通已在工业、超高清视频、5G直播、机器人及消费产品5G CPE等领域积累了很多经验。
比如在智慧医疗领域，芯讯通就和苏州鹏讯展开合作，通过集成高性能的芯讯通SIM8200EA-M2 5G模组，打造了一款集4K/8K的5G超高清传输产品。该方案对解决全国各地医疗资源不平衡的矛盾提供了另一条思路，通过5G低时延、高可靠的网络，让即使相距千里的医患也如同面对面的交流病情。
同时，邓乾怀也表示，在未来，随着5G技术、产品的不断成熟，市场需求增加，价格随之降低，5G势必将引燃各个行业。
需求激增，未来已来
今年年初以来，尽管全球多数国家和地区遭遇到了新冠疫情的冲击下，但全球的5G建设与部署步伐却并未因此而停滞不前。相反，在非接触式经济、新基建的驱动下，基于5G诞生的应用很快受到市场的正向反馈。
据Omdia的最新数据显示，截至2020年第一季度，全球5G连接数已超过6360万，比2019年第四季度增长308.66％。根据其预测，到今年年底，全球5G连接数将突破亿级大关达到2.38亿。
相应的，作为5G产业链上游的模组厂商，其出货量势必也将以井喷之势增长。据邓乾怀介绍，目前芯讯通保持着数万的5G模组出货量，而根据最新的市场调研与研判，保守预计其5G模组的出货量在今年将以数十倍的增长，达到20万左右的出货量。
毫无疑问，面向5G万物互联的未来已来。如今，芯讯通看准时机，率先发布全球第一款最小体积的5G模组产品可谓是在市场上再次抢得先机。同时，凭借其在模组方面的创新与深入行业的经验积累，势必也将在业内掀起巨潮。
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