2019 阿里巴巴云原生这一年
划重点
- 2019 年公众号发布的文章共有 1452870 字,相当于 2 本《新华字典》
2019 年这些历程我们一起走过
1月
- 阿里巴巴李响入选 CNCF 技术监督委员会 9 人名单
- 阿里云成国内唯一入选 Gartner 公布《公有云容器服务竞争格局》报告企业
2月
3月
- 阿里云云原生产品家族公布,国内最全
- 蚂蚁金服加入阿里中间件开源分布式事务项目 Fescar,并贡献了 TCC 模式,Fescar 随即品牌升级为 Seata
4月
- 阿里云与 CNCF 共同开发的《CNCF x Alibaba 云原生技术公开课》正式上线
- 分布式任务调度平台 SchedulerX 2.0 公有云全面上线
- 阿里云链路追踪云产品正式商业化,提供基于 OpenTracing 规范的全链路追踪解决方案
- 阿
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达摩院2020十大科技趋势发布:科技浪潮新十年序幕开启
2020年第一个工作日,“达摩院2020十大科技趋势”发布。这是继2019年之后,阿里巴巴达摩院第二次预测年度科技趋势。 回望2019年的科技领域,静水流深之下仍有暗潮涌动。AI芯片崛起、智能城市诞生、5G催生全新应用场景……达摩院去年预测的科技趋势一一变为现实。科技浪潮新十年开启,围绕AI、芯片、云计算、区块链、工业互联网、量子计算等领域,达摩院继续提出最新趋势,并断言多个领域将出现颠覆性技术突破。 芯片技术推动了历次科技浪潮,但随着摩尔定律的放缓和高算力需求场景的井喷,传统芯片陷入性能增长瓶颈,业界试图从芯片产业链的各个环节寻找破解之道。达摩院认为,芯片领域的重大突破极有可能在体系架构、基础材料和设计方法三处实现。 体系架构方面,存储、计算分离的冯·诺依曼架构难以满足日益复杂的计算任务,业界正在探索计算存储一体化架构,以突破芯片的算力和功耗瓶颈;基础材料方面,以硅为代表的半导体材料趋于性能极限,半导体产业的持续发展需寄望于拓扑绝缘体、二维超导材料等新材料;芯片设计方法也需应势升级,基于芯粒(chiplet)的模块化设计方法可取代传统方法,让芯片设计变得像搭积木一样快速。 芯片技术突...
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O'Reilly 1500 份问卷调研:2019 年 Serverless 落地到底香不香?
作者 |xplanet 本文转载自开源中国。 说起当前最火的技术,不得不提的一个概念就是 Serverless。2019 年几乎所有人都在说 Serverless,实际落地 Serverless 的有多少? Serverless 作为一种新型的互联网架构,直接或间接推动了云计算的发展,从 AWS Lambda 到阿里云函数计算,Serverless 一路高歌,同时基于 Serverless 的轻量计算开始登录云计算的舞台。 传统的 IT 架构已经不适合当今快速发展的数字经济环境。技术顾问 Declan Morris 表示:“客户不仅期望零停机时间,而且要求应用程序无论在世界任何地方都具有一致的性能。”他还预测到,接下来是 Serverless 计算和函数即服务(FaaS)的天下。 由于可用于构建、管理和维护新一代数字系统的人才数量有限,加
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