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如何构建一个私有存储云

【大咖・来了 第7期】10月24日晚8点观看《智能导购对话机器人实践》 企业构建内部云存储时必须考虑弹性,选择正确的平台,并允许工作流,堆栈部署和公共云集成。 每个云存储选项都有其优点和缺点。企业需要根据自己的具体需求,规模大小,以及资金预算来选择采用哪种云存储,重要的是权衡所有云和内部部署选项。可以下载一些综合指南,其中专家分析和评估当前可用的每个云存储选项,以便企业可以决定采用哪个云计算模式-公共云,私有云,或混合云。 企业如何去构建自己的私有存储云?首先,让我们回顾一下云计算的真正含义。云计算的标准定义包括以下特点:弹性增长和缩减消耗资源;交付即服务,以抽象术语而不是在物理硬件上定义的服务产品的标准集合;多租户支持多客户端;按需访问很少或不需要手动干预的资源;报告和计费,以及基于时长收费的详细报告。 私有存储云应该反映这些相同的功能。在这种情况下的客户,应该能够请求存储容量,而不必担心如何交付。因此,已经使用多年并且可能专注于物理技术(例如HDD速度或HDD/闪存)的服务目录需要刷新,以更加专注于服务度量。这意味着使用I/O密度(每千兆字节存储的IOPS),延迟,吞吐量,数据可用...

西数开始生产首款512GB 64层3D NAND芯片

【大咖・来了 第7期】10月24日晚8点观看《智能导购对话机器人实践》 日前,西部数据宣布其新型512GB,64层3D NAND芯片在日本四日市制造厂已经开始试生产,该芯片硅晶圆采用了TLC闪存设计(可实现每单元3位的存储量)。并且公司计划在2017年下半年开始大批量生产。是不是有些似曾相识,我们倒回2016年7月,西数宣称开始对采用其BiCS3技术的64层3D NAND进行试生产。那么时至2017年,两者之间有何不同? 2016年的芯片容量为256GB,今年发布的芯片容量是它的两倍。西数早期的BiCS2 3D NAND芯片,表面积为105平方毫米,48层,256GB容量。2016年从48层到64层不断加高,照说容量也应该有所提升,奇怪的是没有,可能西数的初代64层芯片采用了比48层芯片更大的光刻尺寸。 今年的这款3D NAND闪存芯片是基于垂直堆叠或西数与东芝合作称为BiCS(Bit Cost Scaling)的3D技术。 西数bics3 3D NAND闪存 这款***的3D NAND芯片已经用于构建口香糖大小,具有3.3TB以上存储容量的SSD和容量超过10TB的标准2.5寸SSD...

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