本章节课程，是本期《物联网硬件接入难点及解决方案》的最后一节课程了。
除对本课程内容进行总结外，还将重点介绍物联网产品未来的发展变化。

一、前4章节内容总结
物联网项目实施三大问题
a) 接口多、协议多－ YFIOs数据组态，成本低，使用环境更广。
b) 工控方案代价高 － 产品整合方案：软硬件兼工程的全面整合，甚至可以优化商业模式的变化。
c) 偏云端，需多方合作：接入多、对接难－ 物联网云平台，解决节点多，对接困难。

以上可简要为：
1、成本高
2、实施困难：需要进行线的部署，这就需要用到电磁供电，无线设备等大功耗的产品。
所以推出了低功耗、无线通信、智能（大数据分析同，人工智能等相关）的物联网产品，可以很好的解决成本与项目实施问题。
二、产品技术实现
针对物联网未来的发展出的一个产品：六方塔环境监控器：专为环境监测倾情打造了“六