技术助力脱贫攻坚 阿里云技术脱贫联盟成立
9月21日,2018杭州•云栖大会期间,"阿里云技术脱贫联盟"正式成立。技术脱贫联盟将为正在或计划加入脱贫攻坚战的公益组织、政府机构及企事业单位提供多项技术支持,共同打赢脱贫攻坚战。
首批联盟合作代表中民社会救助研究院、中国扶贫基金会、深圳市慈善基金会、南都公益基金会、恩派基金户、ABC美好社会咨询、NGO2.0、社创之星参加了启动仪式。联盟成员可以通过"码上公益"平台获得UX设计、软件开发、项目管理、云计算、大数据、人工智能等相关技术支持及开发指导。此外,联盟成员优秀脱贫项目,或将获得阿里巴巴集团的电商、金融等多资源对接及脱贫基金支持。
2018杭州•云栖大会首次设立科技脱贫分论坛。出席论坛的中国扶贫基金会副秘书长丁亚冬表示:"精准脱贫是中国扶贫基金会的工作重点,打赢脱贫攻坚战离不开科技的推动。技术脱贫联盟将能更好服务公益组织面临的
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2018 杭州·云栖大会 | 阿里云 IoT 与英特尔达成深度合作,推出云边一体化边缘计算产品
在 2018 杭州·云栖大会上,阿里云 IoT 宣布与英特尔在物联网领域达成深度合作,双方将充分整合各自在云以及边缘计算上的能力,结合英特尔在硬件以及阿里云 IoT 在物联网平台上的优势,为全球企业带来云边一体化边缘计算产品。 此次阿里云 IoT 和英特尔联合推出的云边一体化边缘计算产品,是一个专门针对物联网应用的开放性框架,包含了英特尔硬件、人工智能技术,以及阿里云 IoT 的平台、操作系统等最新产品。英特尔还提供了专注于边缘侧的深度学习 OpenVINO 工具包,将视觉数据转化为业务洞察。阿里云 IoT 则提供了边缘计算产品 Link Edge 和物联网操作系统 AliOS Things。 Link Edge 可部署于不同量级的智能设备和计算节点中,提供了设备与云之间高效、安全、智能的通信连接能力。AliOS Things 是阿里
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阿里云IoT联合ASR发布LoRa芯片系统解决方案 并获Semtech公司授权
9月20日,在2018·杭州云栖大会万物智联峰会上,阿里云IoT联合ASR(翱捷科技)共同发布了超小尺寸、采用超低功耗LoRa1262集成的单芯片 ASR6501,该芯片已获得Semtech公司LoRa芯片半导体知识产权(IP)授权。这款LoRa芯片系统解决方案,对我国物联网产业的发展具有重大意义 ,将进一步推动LoRa成为物联网领域的事实性标准之一。 此次,阿里云IoT与ASR共同发布的LoRa芯片,具有超小尺寸,超低功耗的特点,本款芯片可以深度集成 LoRaWAN™,LinkWAN及AliOS Things,适用于表计类、智能城市、安防、智慧农业、智能物流、智能楼宇等多种物联网应用场景,从而为全产业链提供服务。 Semtech公司是全球高质量模拟和混合信号半导体产品的领先供应商,其提供的LoRa器件和无线射频技术是一种已被广泛采用
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