自2012年以来，国际半导体界开始加速并购，在全球并购浪潮中，中国半导体并购在前两年也开始盛行。包括从存储器与储存到网路、处理器以及类比等领域。有行业人士认为，这是半导体产业进入成熟期的标志，随着行业增长率的放缓，要想进一步提升投资回报率，只有依靠整合产生的规模效益，而不是自然增长。因此并购的驱动力似乎来自于通过经济规模最大化而获得的高效率。半导体设计领域的整合将会进一步加剧，而材料、设备的高技术壁垒使其成为半导体最后启动的领域。
以车用半导体为例，现在随着自动驾驶、电气化、智能网联的发展，汽车行业的电子技术不断更迭。自动驾驶领域中，英伟达、英特尔等公司加入其中，在中央处理器、传感的细分领域上提前布局。

 
收购与扩张
2015年，恩智浦以约118亿美元的价格收购了飞思卡尔后，才成为行业第一；2016年，英飞凌以8.5亿美元收购Cree旗下Wolfspeed功率和射频业务部，加强了在电动交通、可再生能源以及新一代蜂窝基础设施等市场上的地位；2017年，瑞萨以32亿美元收购了美国公司Intersil，以此加强具有调整电力功能的芯片业务，布局自动驾驶芯片市场。
2018年以来，厂商们收购的意愿并没有减少，今年闹得沸沸扬扬的几十高通收购恩智浦案，让恩智浦走进中国舆论的视野。恩智浦脱胎于荷兰科技巨头飞利浦，目前是全球前十五的半导体巨头，市值达320亿美元。当初高通看中恩智浦的一大原因就在于恩智浦在车载半导体特别是近几年自动驾驶领域的技术成果。毕竟高通的野心远不止移动端，还希望进入汽车领域，特别是在自动驾驶领域和英伟达正面对抗。毕竟5G和物联网时代，汽车半导体将会是新的蓝海。
 

抢占自动驾驶赛道
除了传统车用半导体IDM厂之外，近来IC设计厂商也积极跨足车用电子领域，如全球绘图处理芯片(GPU)龙头英伟达(Nvidia)，继先前开发出的Drive PX2汽车电脑芯片之后，2017年也发表全新专为自动驾驶汽车打造的超级电脑芯片Xavier，提供车厂加快自驾车研发脚步。
目前Arm也积极和汽车业合作伙伴密切合作，如NXP、NVIDIA、联发科(2454)、OSR、RENESAS等，为了因应高端智慧应用的高效能需求，Arm在今年2月也针对机器学习和物件侦测处理器推出Project Trillium，协助合作伙伴开发车用人工智能，建构更智慧、更安全的汽车未来。 
  未来汽车将向安全、互联、智能、节能的方向发展，高级汽车驾驶辅助系统(ADAS)、无人驾驶、车联网(V2X)、新能源汽车等新产品和新功能层出不穷，算法芯片、毫米波雷达、激光雷达、新型MEMS传感器等技术飞速发展，与供应链紧密牢固的汽车产业呈现新的发展机遇。车用半导体将成为半导体产业和汽车产业实现腾飞的重要突破口。