物联网的发展趋势与MCU市场的关系密不可分，无论是连接用的小型节点、收集与记录数据的传感器中枢，主要都以MCU平台为基础。IHS早前预估针对连网汽车、可穿戴设备、建筑物自动化以及其他有关物联网应用的MCU市场预计将以11%的CAGR成长，2019年时达到28亿美元的市场规模。嵌入式主板
AI在机器智能学习发展的突破中催生了ASIC芯片需求，也衍生了IP、SSD、MCU的大商机。其中，机器人、工业应用、机器视觉、听觉等需求增加使模拟数据的产出也明显提升，利用MCU与传感器来得到外界信息的解决方案需求也将随之上扬。
意法半导体(ST)MCU市场部相关人士表示现在大部分人工智能都是在处理器或服务器级别的计算设备上实现的，MCU以前都是做一些相对简单的实时性应用，数据处理应用比较少。随着MCU制造工艺的变化使其与CPU之间的界限也开始变得模糊，MCU性能的提升使其可以多做一些算法，也能辅助人工智能的开发。ST推出的Cortex-M7内核高性能的MCU可以辅助大数据处理计算系统，也可以满足对实时性要求比较高的应用。比如在人工智能的一些神经网络引擎，已经可以在MCU上实现，可以帮助用户实现诸如场景识别等算法;另一方面，MCU所能提供的低功耗运行，将为消费类电子的AI算法应用带来更佳的用户体验。
传统的联网方式在中高端MCU产品中都已经有了，MCU集成无线连接技术已经成为了趋势，Wi-Fi、蓝牙、LoRa、NB-IoT都会集成到MCU的方案里，未来我们会根据具体的需求和应用场景决定集成的连接技术供客户选择，同时也将加快产品的开发速度以满足市场的需求。
除了联网功能，高效的传感器接口、各种功能和集成也是关键。有业内人士表示，将各种功能集成到MCU中有许多益处，包括更低的解决方案成本、更小的占板面积和更高的功能集成度，进而可产生更高的性能和更低的能耗。
内核和工艺限制MCU性能的提升，与CPU需要把所有程序都放到内存运行不同，MCU是将程序放到片上Flash进行读取和执行，Flash的工艺包括读取速度都影响MCU性能的提升。不过随着新的IP技术的出现，比如ART加速器在MCU内部的广泛应用，这些限制性能的瓶颈已经被突破。功耗方面，之前MCU普遍采用180nm甚至更高制程工艺，现在市面有推出的量产MCU基于40nm工艺，新的工艺不仅能降低功耗，也能对性能提升有所帮助。
从性能规划上来看，无论是50MHz、100MHz还是高性能400MHz、500MHz的系列都会有低功耗的产品。目的就是尽量在不降低性能和减少功能的前提下做到功耗最低，让客户有更好的选择。当然，要达到这个目标除了硬件方面的优化，软件方面也需要进行优化。因此不仅需要MCU厂商去努力，也需要方案厂商等的共同努力。另外，MCU的性价比在不断提升，与专用芯片的性价比越来越接近，这有利于MCU在物联网市场的推广。
随着32位MCU 开发应用的成本逐渐降低，在消费电子、通讯产品、工业、医疗等领域已经得到了广泛的应用，32位MCU出货量急起直追，但仍未超越8位MCU。其中很重要的原因就是8位MCU性能的持续提升以及本身的价格优势。
为了满足物联网智能家居、智能汽车、智能制造以及可穿戴设备、人工智能等众多应用的需求，MCU的连网性能、丰富的接口、更多的集成必不可少，性能、功耗、安全性的提升同样不容忽视。在人工智能、智能汽车等智能化应用的推动下，继全球领先的MCU企业之后大部分MCU企业都已经全面进军32位MCU领域，32位MCU将迎来更大幅度的增长。
