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TD产业联盟积极对接移动物联网项目

6月12日至13日,TD产业联盟联合移动物联网产业联盟在江西省鹰潭市举办了“移动物联网产业与应用发展峰会及产业对接会”。期间,在工信部、江西省、鹰潭市政府领导及产业界代表的共同见证下,TD产业联盟相继牵头促成8份合作协议的签署,其中包括7个移动物联网产业合作项目。TDIA携手各界伙伴开拓移动物联网新蓝海工作又迈出了实质性的一步。 6月12日,TD产业联盟与移动物联网产业联盟在“中国鹰潭移动物联网产业园开园暨移动物联网产业联盟成立大会”上签署了战略合作协议,将携手共同推动移动物联产业与应用蓬勃发展。同期,鹰潭江南铜业有限公司、江西移动、大唐移动、华为、晨讯科技、TD产业联盟联合签署了《基于移动物联网的“物联锁/智能锁”合作框架协议》,各方将合作完成基于移动物联网、具有定位等功能的“智能锁/物联锁”相关产品和项目,拓展市场,扩大在共享单车及新一代智能锁具消费市场的影响。 6月13日,鹰潭市市场和质量监督管理局、江西省特种设备检验检测研究院鹰潭分院、江西移动、华为、TD产业联盟联合签署了《基于移动物联网的“无线梯联”智慧管理应用示范合作框架协议》,各方将合作完成基于移动物联网、具有定位等功能...

智能网联时代集成电路产业迎来新机遇

中国信息通信研究院 徐西峰 人工智能与万物互联已成为智能化、网联化迈入纵深的使能技术,为集成电路产业带来四大战略机遇:形成战略新需求、开辟技术新方向、构建研发新模式、塑造竞争新格局。我国正处于产业提升的关键时期,应充分把握新形势,加快战略前瞻布局,加强统筹协调,创新财税金融政策支持,促进产业突破发展。 集成电路产业迎来新机遇 人工智能与万物互联引领智能化、网联化迈入新阶段,带来行业深入变革,也促使集成电路产业需求、技术、研发、竞争格局等方面全面变化。 ——万物互联形成战略新需求 当前全球正从移动互联网向万物互联加速演进。未来物联网的大规模爆发,将极大拓展芯片应用的广阔市场。在消费侧,智能家居、无人机、自动驾驶、虚拟现实等热点蓬勃涌现,带动相关的感知、传输、处理芯片需求迸发。Gartner数据显示,2015年物联网相关半导体元件市场增长高达36.2%。在生产侧,万物互联与智能概念越来越体现到制造业中,极大推动生产制造、产品设计、物流仓储、供应链等环节智能化提升,而MEMS传感器、微处理器等芯片成为其中的关键。例如工业互联网建设需要支持多协议的通信芯片,智能机床和机器人等需要高性能、低功耗...

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