多协议SoC方案应运而生 简化IoT连接
为实现物联网的万物互联,蓝牙无线连接技术进一步强化连接能力和通信距离。同时,半导体企业开始推出多协议芯片方案。此外,并从专注于技术的提升转向如何更好地满足客户的需求。 从互联网、到移动互联网、再到物联网,连接的形态正在发生着翻天覆地的变化。互联网时代,主要是电脑与网络间的连接;移动互联网时代,则使得手机与电脑和网络连接在一起。而物联网时代,将会让各种各样形态的智能产品,从手机、手表、手环等个人相关的产品,到汽车、音箱、空调等家用产品,再到智慧农业、智慧工业等相关的产品,都将进行相互连接。 据研究数据显示,到2020年,物联网连接的设备将达750亿台。这些产品间的互联,是实时而且是长久的,有些需要几年甚至几十年。要实现这种互联,超低功耗成为物联网的关键要素。如何实现设备间的超低耗连接,关键要从无线连接技术、到芯片、传感器、微处器理等上游技术方案的优化。 蓝牙发布2016技术蓝图 提升距离、速度及MESH联网 蓝牙技术、Zigbee、Wi-Fi是三种主流无线连接技术,蓝牙以点对点的超低低功耗见长,Zigbee以低功耗和MESH自组网见长,而Wi-Fi则以大数据高带传输见长。为强化在物联网的...