高通、联发科、展讯纷出招 5G芯片前哨战弥漫火药味
目前包括美、日、韩及大陆电信营运商纷将5G技术商用化时程押宝在2020年,甚至有部分北美及韩系电信营运商喊出2018年便可以抢先试行5G相关应用,随着5G基础建设如火如荼地展开,5G相关芯片解决方案包括产品规格、通讯协定、技术标准及芯片效能等发展,亦开始加快脚步,近期包括高通(Qualcomm)、联发科、展讯、苹果(Apple)、三星电子(Samsung Electronics)等,台面下纷进行卡位、合纵连横策略,全面抢攻5G商用化大饼。 国际芯片业者表示,尽管目前5G基础建设及生态环境尚无法大范围支援,5G最新通讯规格恐要等到2020年才会正式鸣枪起跑,5G世代来临仍有4~5年的准备期,然因5G相关芯片解决方案必须提前准备,甚至产品规格、通讯协定、技术标准及芯片效能等,芯片业者必须提前抢夺先机,以有效扩大市占版图。 现阶段包括高通、联发科、展讯、苹果及三星等,在台面上持续商讨5G相关技术规格制定,然在台面下却早已动作频频,争相进行5G商机卡位战及合纵连横策略。 其中,高通仍将是5G商用化世代来临的最强竞争者,凭藉4G专利与IP优势,近年来高通在多次5G技术的全球讨论者大会,面对手机品...