IC界最强盛事【IC CHINA 2016】展商风采---BIWIN佰维-低调大师

IC界最强盛事【IC CHINA 2016】展商风采---BIWIN佰维

2017-07-02 564

11月8日上午，第十四届中国国际半导体博览会暨高峰论坛(简称IC CHINA2016)在上海新国际博览中心隆重开幕，本次展会涉及IC设计与产品服务、芯片制造、封装测试、半导体专用材料设备与零部件、集成电路应用与解决方案、半导体光电器件、IC分销、物联网相关等1C全产业链服务与产品。深圳佰维存储科技股份有限公司(以下简称佰维)作为电子产品微型化领军企业出席了此次盛会。

佰维成立与1995年，专注于存储与电子产品微型化研究，至今21年的历史，土生土长深圳企业，流淌着浓厚的深圳文化烙印，永葆研发的创新活力，深厚的经验积累和活力推动着企业不断壮大。目前，公司拥有封装设计、ID设计、软件开发、应用技术、封装测试、整机方案等服务模式，数次被授予深圳高新技术企业、南山区领军企业称号。公司坚持研发先行、走高品质路线，拥有深圳和台湾两大研发基地，研发技术团队200余人，为行业客户提供全方位的存储解决方案，承接多项市级和省级技术攻关，早年自主研发的cNAND、eSSD等核心产品技术与专利，已被诸多国际大厂采用。

本次展会现场佰维展示了智能手表模块，蓝牙模块、WiFi模块等多种物联网SiP创新应用模块。SiP又叫系统级封装(System in a Package)是一种将多种功能芯片，包括处理器、存储器等功能芯片集成在一个封装内的IC应用技术。

目前市场上做物联网模块研发和生产的厂家很多，除了传统的电子产品制造商，周边行业硬件和软件厂商纷纷入驻研发或生产，然而术业有专攻，佰维21年深厚的研发积累和品牌沉淀，使我们在微型化领域常常考虑的更多。

不同于传统SMT贴片工艺模块，SiP应用模块使产品实现小、巧、精、薄外观要求的同时能赋予智能产品防水、耐高温、抗摔、抗震等其他功能需求，模块的成本和传统的SMT贴片工艺的成本不相上下甚至更低。

展望未来

佰维的SiP创新应用技术已经成熟的为智能戒指、智能手环、智能穿戴设备等领域为客户提供从研发到生产的一站式服务方案。未来，佰维将进一步整合产业上下游资源，发挥本土企业优势与上下游产业链优秀厂商良好合作关系，进一步了解行业发展趋势，以便更好地完善自身产品结构，为下游厂商提供更多优秀产品，为推动行业的快速发展做出更多贡献!

本文转自d1net（转载）

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