物联网平台该何去何从?
物联网发展已逐渐朝向垂直领域进行深化,垂直领域牵涉广泛,产业链厂商众多,已难以依靠个别厂商各自努力,因此许多龙头大厂纷纷推出物联网平台,例如芯片大厂Intel推出零售业物联网平台Responsive Retail Platform,推动零售业领域专业深化,而能源管理大厂Schneider则推出新一代EcoStruxure架构,希望进一步整合跨领域场域,两者皆尝试以不同定位作为市场切入。 Intel推出零售业物联网平台,尝试整合不同技术来深化零售服务 继Amazon推出新型态智慧零售概念店Amazon Go后,Intel也于2017年1月16日推出零售业物联网平台Responsive Retail Platform(后皆称RRP),宣布后续5年将持续投资1亿美元于该领域,希望能利用该平台将目前不同技术、不同零售模式进行整合,提升整体消费体验,并从中挖掘更多零售业的洞察(Insight)。 RRP将利用感测设备(如RFID、Smart Tag)、智慧设备(如Camera、Robot)、闸道器、网络传输(3G、LTE)、云端资料分析,整合零售实体店内部的众多硬件及服务流程;Intel于201...
