工业和信息化部印发《“人工智能+信息通信”创新发展实施意见（2026—2028年）》。

《意见》主旨即“AI+通信”融合发展，核心目标是到2028年初步实现信息通信网络高等级自智，网络、算力等信息基础设施支撑人工智能能力进一步提升，城域算力1毫秒时延圈覆盖率不低于75%；到2030年，人工智能与信息通信网络融合关键核心技术取得显著突破，通感算智一体化服务能力大幅提升，形成完备的协同创新和产业生态体系。

当前，AI大模型训练、智算集群互联对网络带宽、时延、功耗提出极致要求，传统电互连架构已遭遇“带宽墙”“功耗墙”瓶颈。

“AI+通信”的深度融合，离不开一张高吞吐、低延迟的智算网络体系，而光电芯片和器件等基础硬件，决定了智算网络的性能上限。

这一背景下，《意见》将光电芯片、OCS器件、CPO器件等视作人工智能发展底座，提出加强高端光电芯片和器件研发，加强高速光电芯片、高速转发/交换芯片、全光交换器件、光电共封装器件等技术和产品研发验证，开展光电混合组网技术试验，加速技术方案成熟。加强智算超节点光电互联技术攻关，开展智算网络技术与产品验证。

OCS（Optical Circuit Switch）是目前最主流的全光交换技术路线，指的是基于全光信号的交换机设备，其工作原理是通过配置光交换矩阵，从而在任意输入和输出端口间建立光学路径以实现信号的交换。OCS无需光电/电光（O/E/O）转换，从底层规避了传统电交换在高速传输下的带宽瓶颈、功耗损耗问题，大幅降低了信号传输时延和功耗并提高了硬件使用寿命，系统故障概率也有所降低。

CPO（Co-packaged Optics，光电共封装技术）应用于光电共封装器件，即将交换芯片（ASIC）和光模块/光引擎共同封装在同一个基板之上，通过2.5D或3D先进封装工艺大幅缩短两者之间的电气连接距离。

另外，《意见》要求夯实网络支撑底座，加快建设400Gbps/800Gbps等骨干传输网络，优化东中西部国家枢纽节点之间网络传输通道。有序推进城域400Gbps及以上、全光交叉等高速光传输系统设备应用；提升网络智算服务能力，丰富光传送网（OTN）专线、无源光网络（PON）专线、IP专线等多种专线类型，实现业务快速开通和灵活调度。面向智能体、具身智能等上行带宽和时延需求，提升光纤接入网上行带宽配置，推进支持大上行能力的5G-A网络部署，优化网络体验，降低网络端到端时延。