6 月 6 日，马斯克在 X 透露特斯拉 Dojo AI 训练计算机正在取得进展，预计将于今年晚些时候上线下一代 AI 芯片 Dojo 2。

此前马斯克声称 Dojo 2 可与英伟达 B200 AI 训练系统在一定程度上具有可比性，不过其同时表示一项产品“通常需要 3 次重大迭代才能达到卓越水平”，因此等到 Dojo 3 才能知道 Dojo 系列芯片到底有多么优秀。

目前，被称为“晶圆上系统（注：System on Wafer）”的特斯拉初代 Dojo 已进入量产阶段，其单个训练模块包含 5×5 个位于晶圆载板上的 D1 芯粒，采用台积电 InFO_SoW 技术实现集成。此外 Dojo 1 系统还配备了用于网络互联的 V1 接口处理器。

特斯拉AI官方发布了其最新的Dojo技术报告。特斯拉AI表示，Dojo超级计算机正面临制造缺陷和老化导致的静默数据损坏（SDC）问题。与传统的系统崩溃不同，这些缺陷不会立即暴露，而是在训练过程中悄无声息地破坏数据完整性。

一个有缺陷的节点可能导致耗时数周的AI模型训练产生错误结果，或使收敛速度显著放缓。更致命的是，这些问题在模型训练完成后几乎无法检测——企业可能在不知情的情况下部署了基于损坏数据训练的AI系统。

Dojo是特斯拉设计的超级计算机系统，用作人工智能，特别是FSD的训练场。这个名字是对武术练习道场的致敬。

超级计算机由数千台称为节点的小型计算机组成。这些节点各自拥有自己的CPU（中央处理单元）和GPU（图形处理单元）。前者负责节点的总体管理，后者则处理复杂的事情，比如将任务分割成多个部分并同时进行处理。