Hot Chips大会:芯片堆栈成焦点 是IP块的未来
美国的一项研究工作旨在培训一个从即插即用芯片设计半导体的生态系统。现在已经到了像英特尔和赛灵思等竞争对手都在使用专有封装技术来区分FPGA竞品的时候了。 在接下来的8个月内,美国国防高级研究计划局(DARPA)下的Common Heterogeneous Integration and IP Reuse Strategies (CHIPS)计划旨在定义和测试开放芯片接口。在未来3年内,它希望多个公司将利用这来连接一系列模片以形成复杂的组件。 英特尔已经注册了该计划,预计很快其他厂商也会跟进。在英特尔内部,正在讨论是否要开放部分的内嵌多芯片互连桥(EMIB)。英特尔在Hot Chips上介绍了到目前为止关于EMIB最为详细的信息。 作为缓存一致串行互连(CCIX)的领导者,赛灵思公司的多位高管对DARPA的这个计划很感兴趣,并且公布了第四代FPGA,使用来自TSMC专有的CoWoS 2.5-D封装技术。至于究竟什么方法让主流半导体设计降低成本、提高带宽连接,现在还不清楚。 英特尔把EMIB定位为介于主板和模片连接之间(图片来源:英特尔) 近年来问世了使用有机底物的多芯片模块。有些厂商表示...
