通读5G 半导体产业有新商机
5G是第五代通信技术,是4G之后的延伸,是对现有的无线通信技术的演进。 其最大的变化在于 5G技术是一套技术标准,其服务的对象从过去的人与人通信,增加了人与物、物与物的通信。根据历史经验,我国移动通信的每十年会推出下一代网络协议。随着用户需求的持续增长,未来10年移动通信网络将会面对:1000倍的数据容量增长,10至100倍的无线设备连接,10到100倍的用户速率需求,10倍长的电池续航时间需求等等,4G网络无法满足这些需求,所以5G技术应运而生。需求增加的最主要驱动力有两个:移动互联网和物联网。根据ITU给出的计划, 5G技术有望在2020年开始商用。 面对 5G 在传输速率和系统容量等方面的性能挑战,天线数量需要进一步增加, 利用空分多址(SDMA)技术,可以在同一时频资源上服务多个用户,进一步提高频谱效率。硬件上,大规模天线阵列由多个天线子阵列组成,子阵列的每根天线单独拥有移相器、功率放大器、低噪放大器等模块。软件层面则需要复杂的算法来管理和动态地适应与编码和解码用于多个并行信道的数据流,通常被实现为一个 FPGA。大规模天线阵列将带来天线的升级及数量需求,同时射频模块(移相器、...