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我,就是数据:高中生把数据编入体内

【大咖・来了 第7期】10月24日晚8点观看《智能导购对话机器人实践》 全球每年产生的数据需要 4180 亿个 1TB 硬盘才能放下,若是把如此庞大的数据放到 DNA 上,只需 1kg DNA 就够了!最近一家公司将 16G 的维基百科存储在了一个 DNA 分子上让人惊叹,DNA 存储已成为最受关注的新兴技术之一,“我,就是数据”时代即将来临。 “我,就是数据”时代悄然将至。 在科幻大片《超体》中,“女超人”Lucy 凭借药物的作用,大脑不断被开发,获得了包括心灵感应、瞬间吸收知识等技能。当大脑开发到 100% 时,已然达到了“I am everywhere”的至高境界。 Lucy 最终化身为超级“U盘” 而目前我们正处于数据爆炸增长的时代,现存的硬盘、3D 内存芯片等数据存储方式已然出现“负荷过重”的迹象。若是要存储全球的数据似乎是一件较为棘手的事情,更不要提做到像 Lucy 那般集“全宇宙数据于一身”了。 一种新的方式便应运而生——DNA 数据存储。 其实,这种尝试早就已经开始了。 去年年底,法国一位 16 岁高中生 Locatelli 便将《古兰经》和《圣经》中的部分内容注入到了...

Intel公布三大全新封装技术:未来CPU就长这样

【大咖・来了 第7期】10月24日晚8点观看《智能导购对话机器人实践》 Intel 去年提出了全新的六大战略支柱,其中封装(Package)也占据很重要的一个位置。多数人平常更可能更在意 xxnm 工艺,对于封装知之甚少或者不太在意。 事实上,随着半导体工艺的日益复杂,传统单芯片封装已经渐渐不合时宜,性能、功耗、成本越来越不成比例,尤其是对于高性能芯片来说。 AMD 刚发布的第三代锐龙以及即将发布的第二代霄龙,就是这种变化的一个典型代表,都用了 chiplet 小芯片设计,将原本一个单独的大芯片拆分开来,不同模块做成不同的小芯片,再整合到一起。 Intel 也陆续推出了 EMIB 2.5D、Foveros 3D 封装技术,前者的代表是去年集成了 Vega GPU 核心的 Kaby Lake-G,后者则会在今年底有 Lakefiled,融合 10nm、22nm。 昨日,Intel 又公布了三项全新的封装技术 Co-EMIB、ODI、MDIO,基本原则都是使用***工艺制作不同 IP 模块,然后借助不同的封装方式、高带宽低延迟的通信渠道,整合在一块芯片上,构成一个异构计算平台。 在现场,I...

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