企业跨界半导体，不一样的打开方式。

今年中国半导体产业得到了前所未有的关注，中美贸易战也极大的刺激到了半导体产业的发展。仅半年时间，就有八大企业跨界进军半导体，包括康佳、格力、澳柯玛、阿里巴巴、金茂、恒大、闻泰科技、富士康等公司。
如今，跨界对我们来说已经不在陌生，就跟大家都追求做斜杠青年的目的一样，想要全面发展。生活中，演员跨界做歌手，歌手跨级做导演，卖衣服的可以去搞科技，卖鞋的也可以去做智能设备，没有你想不到的跨界融合，只能说脑洞有多大，生活就有多大。同样的，半导体跨界也是姿态各异，几乎各行各业都涉及到了，短短数月内，来自互联网、房地产、家电、手机代工/ODM等产业的巨头相继跨界进军半导体。一方面反映了半导体产业火热程度，另一方面其能否落地成功，后续结果如何也是备受关注的。

“技术突破，赋能产品”
以格力、康佳、澳柯玛为代表的家电企业，主要是抱着“技术突破、赋能产品”的心态来做半导体，他们成立相关部门，主要是看到相应的家电企业在半导体领域中取得突破性技术，比如海尔，通过多年的潜心研发，其芯片产品被广泛的应用到汽车、电子、
家电等多个领域，正如格力董明珠女士所说，造芯是为了自给自足。可以为其家电产品赋能，以家电产品为支点，提供多种解决方案，最终实现以独立自主的芯片技术立足于物联网市场，提供更具竞争力的产品。
“打造生态，芯片先行”
以阿里巴巴和百度为代表的两家公司主要是以打造生态系统为目标而发展芯片。阿里巴巴早前收购集成电路公司中天微，并投资了寒武纪、Barefoot Networks、深鉴、耐能(Kneron)、翱捷科技(ASR)等5家芯片公司。
百度已经发布了自己研究的“昆仑”人工智能芯片，希望借此将其打造成面向智能汽车、智能设备、语音图像等更多场景的芯片，创造属于“中国芯”的人工智能时代。
除了国内的阿里巴巴、百度之外，国外的科技巨头诸如谷歌、亚马逊等也开始自己研制芯片，可以说，互联网企业研发芯片已成为了行业的一大趋势。

“不甘人后，谋求转型”
以富士康、闻泰科技为代表的手机代工厂商，由于近年来行业竞争加剧，生存愈发艰难，企业积极寻找出路，富士康早在16年就与ARM合作，在深圳创设芯片设计中心。同样闻泰科技也在与高通保持密切关系的同时，积极的在VR/AR、汽车电子、平板电脑、笔记本电脑等领域涉足。
不过业内人士分析，这类手机代工厂商进入半导体领域的可能形式就是进入半导体的制造环节，还是成立代工厂，从事芯片制造业务。
“划地为主，产业为辅”
以金茂、恒大为代表的房地产商，他们“跨界半导体”无非就是寻找利润增长点的有一次新尝试，打造“生态园区+地产”的模式，可能以经营产业园区为主要目的，在发展半导体产业的过程中起辅助作用，而不是真的转做半导体、研发芯片，准确的说，只是借助产业发展地产相关业务。
跨界半导体，不一样的打开方式，不管从哪个行业来说“跨界”做半导体都不是一件容易的事情，需要有足够的耐心和韧性，加入这个行业，前期需要大量的投入，在技术方面也需要不断的积累，更要有韧性去攻克困难，不畏失败。
半导体行业需要的是有耐心，有韧性的企业，拼的不是“跨界”时说的豪言壮语，“跨界”玩的就是综合实力，拼的也是综合实力!