消费电子产品对于轻薄短小的造型与多元化功能的追求是永无止境的，这也连带着促使了“制程微缩”和“系统整合”成为了半导体发展的两大趋势，几十年来，强调制程微缩为主的晶圆制造业一直遵循着“摩尔定律”快速发展，但是，随着物理极限的逼近，摩尔定律的魔力正在逐渐的失效，因而，将不同功能的异质晶粒进行系统的整合，以便对电子产品的尺寸与性能进行优化的做法必将会越来越受到重视。在此发展方向的引导下，物联网Wi-Fi行业形成了相关的三大新主流：系统单芯片SoC、传统PCBA模块与系统化封装SIP，但是，在新兴的物联网时代，SoC、PCBA模块和SIP这三大技术流派到底谁才能成为主宰呢？

越来越尴尬PCBA模块

传统的PCBA模块因为技术成熟，门槛比较低，早些年在国内市场很流行，但是，近几年，因为物联网消费终端市场的兴起，PCBA模块的尺寸过大问题越来越突