高通与中国联通签署谅解备忘录 持续推动物联网产业发展
近日,以“沃联天下、遇见未来”为主题的中国联通物联网生态大会暨中国广州工业互联网国际博览会在广州盛大开幕,大会期间中国联通发布了物联网新战略和新举措,全方位展示了其物联网发展成果。作为中国联通物联网生态合作伙伴的重要一员,高通不仅在大会期间展示了其全面的物联网产品技术,还成为首批加入中国联通物联网产业联盟的成员企业之一,并与中国联通签署谅解备忘录,计划借助各自在物联网领域产品、技术以及品牌推广等方面的优势和专长,探索更多合作形式及内容,持续推动物联网产业的发展。
基于此谅解备忘录,双方将探讨推广物联网芯片技术及产品,并聚焦重点物联网行业领域,提供端到端解决方案,初期包括智能穿戴设备、智能后视镜、车联网,共享单车等领域。双方计划在端到端物联网解决方案及服务领域推动合作模式的创新和发展。此外,中国联通还计划与高通围绕eMTC在中国重点省
