从IT到ICT再到IoT，信息技术的发展已经让人们对智慧生活充满期待。思科预测，未来10年，全球物联网产值将达到8万亿美元;Gartner预测，到2020年，全球所使用的物联网设备数量将超过200亿台。万物互联，如果说以前还在“画大饼”，那么现在各界人士现在已经着手“做蛋糕”了。

就智能制造而言，不光是现场设备层、控制层、信息层、企业管理层、云端等五个层面的纵广深度串联，还有工控圈各方大拿纷纷联手，目的就是把IoT市场蛋糕做大，把各个垂直领域的行业应用做深，抢占一席之地。

跟随小编，来看看近期又有哪些行业巨擘联手部署IoT发展先机!

关键词：唯“物”合作

物联网时代，释放物联网的潜能要通过行业间的协同合作、共同标准的开发，以及深入应用端的多方跨界解决方案的融合。所谓独木不成林，开发物联网项目是一个巨大的工程，任何公司想单独开发一套综合的物联网系统都是非常困难的。于是，围绕“物联网”展开的合作频见报端。

西门子&微软

西门子(Siemens)11月22日发布消息称，将与美国微软(Microsoft)在物联网(IoT)领域展开合作。西门子计划从2017年起，将其主要用于对工业设备收集的大数据进行分析的平台提供给微软的云服务。西门子借此提高客户企业的便利性，以促进自身服务的优化，有助于提高生产效率的软件等的利用。展开合作后，将能够通过微软云平台“Azure”使用西门子的物联网平台“MindSphere”。

SAP&GE

11月，SAP和通用电气数字部门联合宣布，双方将在工业物联网领域展开合作，实现通用电气的Predix操作系统与SAP HANA Cloud Platform(SAP HANA云平台)更紧密的集成。合作初期重点在双方共同的石油天然气客户，并将共同制定标准并构建参考架构。

霍尼韦尔&福斯

近日，霍尼韦尔与美国福斯公司宣布，两家公司将携手为用户提供工业物联网(IIoT)解决方案，帮助它们实现更加安全、高效及可靠的运营。这项合作将成为霍尼韦尔INspireTM项目的一部分，该项目是霍尼韦尔为其工业物联网生态系统发起的联合客户开发项目。

发那科&思科&罗克韦尔自动化

11月2日，发那科与思科、罗克韦尔自动化共同为FIELD system进行中国区的合作发布，实现工厂中设备的智能互联，推动智能制造的发展。FANUC Intelligent Edge link and Drive(FIELD)system 能实现自动化系统中的机床、机器人、周边设备及传感器的连接并可提供先进的数据分析，提高生产过程中的生产质量、效率、灵活度以及设备的可靠性——从而提高设备综合效率(OEE)并促进生产利润的提升。同时，FIELD system还实现了先进的机器学习和深度学习能力。

ABB&微软

10月4日，ABB宣布与微软结为战略合作伙伴深入合作，双方携手在整合的云平台基础上开发下一代数字化解决方案。据悉，ABB在众多行业的技术专长和经验，与微软的Azure智能云系统、B2B工程能力相结合。双方将携手把ABB机器人、船舶和电动汽车等业务领域的客户数字化成功经验，拓展到其他客户行业。另外值得关注的是，物联网专家Guido Jouret已于2016年10月1日出任ABB集团首席数字官，进一步推动ABB业务的数字化发展。

GE&华为

7月20日，华为与GE联合宣布，双方建立战略合作伙伴关系，共同加速工业物联网创新应用的开发，支持工业客户的数字化转型。通过这一合作，双方将基于GE创新的Predix工业物联网(IoT)应用平台以及华为领先的物联网网关、网络控制器、连接管理平台、大数据计算平台等信息通信技术(ICT)及基础架构进行联合创新，携手开发、推广和交付新型工业数字化和自动化解决方案，并进一步加速基于云化的工业数字化应用的部署及推广。

2015年，物联网领域出现了80个并购案例，创下了记录。2016年，这一数字将会被刷新。随着物联网市场的飞速发展，大公司都在认真考虑在这一领域占有一席之地，考虑在现有产品系列中增加/强化物联网相关技术，比如数据分析、安全、通讯平台等。

Qualcomm(高通)+ NXP(恩智浦)

10月，高通正式宣布以470亿美元的价格收购全球最大的车载芯片商NXP。分析认为，高通收购NXP的主要目的是弥补自己在物联网、汽车电子等领域的技术短板。相比高通，NXP虽在市值上相差许多，但在汽车电子等方面几乎处于统治地位，特别是物联网、自动驾驶等新兴领域。得到NXP的支持，高通想在物联网和自动驾驶领域有所建树，指日可待。

Softbank(软银)+ ARM

7月，Softbank正式宣布以322亿美元收购英国芯片设计公司ARM。这次调整可谓“双赢”：于ARM，虽在智能手机的芯片架构设计上占有“霸主”地位，但因全球智能手机增速放缓、新业务拓展乏善可陈，增长潜力有待观望，而Softbank的出现为其添了一笔新生机;于软银，公司本身目标是成为各种设备和服务间的粘合剂，ARM正是一步好棋。未来，Softbank若能走好每一步棋，那么此次并购将推动手机和物联网行业的智能化发展。

Infineon(英飞凌)+ Wolfspeed 功率和射频业务部

7月，德国芯片厂商Infineon宣布以8.5亿美元的现金从美国LED大厂Cree(科锐)手中收购旗下的Wolfspeed功率和射频业务部门。基于化合物半导体技术的功率管理解决方案具备多重优势，能够让Infineon的客户开发出能效更高、面积更小、成本更低的系统，同时在诸如5G和新能源汽车等高新技术领域也广泛地需要化合物半导体技术。这次收购能让Infineon提供业界应用最广泛的化合物半导体器件，进一步增强该公司在电动交通、可再生能源及物联网市场上的领先地位。

Cypress(赛普拉斯)+ Broadcom(博通)物联网部门

4月，半导体公司Cypress宣布以5.5亿美金收购Broadcom的物联网部门，其中主要包括WiFi、蓝牙和ZigBee等和物联网密切相关的产品线。收购后，Cypress的无线通讯实力大大增强，再加上公司本身广泛的业务布局，未来，Cypress能够为物联网从业者提供一个高度一致性的物联网设计平台，建立一系列端对端的嵌入式解决方案。

Qorvo + GreenPeak

4月，射频产品半导体厂商Qorvo宣布就收购同行GreenPeak达成最终协议。这次收购加强了Qorvo在无线射频领域的领导地位，扩展其产品布局，为公司在智能家居、物联网等领域的快速发展提供了强有力的支持。

思科 + Jasper

2月，美国网络解决方案供应商思科宣布将以14亿美元的现金价格收购物联网初创公司Jasper。Jasper不但为思科提供了极具关联性的客户群，还有高度发展的物联网平台，这大大丰富了思科集团在物联网产业的布局。

Microchip(微芯) + Atmel

利润的压力迫使整个半导体行业掀起了一股合并的浪潮。1月，美国芯片制造商Microchip宣布以35.6亿美元的价格收购同行Atmel。由于两家厂商的主营业务都是MCU微控制芯片，通过收购Atmel，Microchip迅速爬升到全球MCU市场出货量第三的位置，这对整个MCU市场结构产生深远影响。同时由于MCU和物联网硬件领域息息相关，这种影响很可能会触及物联网。

索尼 + Altair Semiconductor(牵牛星半导体)

1月，日本索尼集团宣布以2.12亿美元收购以色列通信半导体供应商Altair Semiconductor(牵牛星半导体)。此次“联姻”，索尼可借机进入诸如物联网领域在内的新市场，以色列可通过技术输出成为日本极少数大型跨国集团的一部分。有电信专家表示，4G/LTE通信标准是数据通信和物联网领域的一个热门技术，未来将拥有巨大的市场潜力，此次收购Altair公司，恰恰反映出索尼集团对于物联网市场的关注。

万物互联，是想释放1+1>10的洪荒之力

技术层面，传感器、RFID标签、嵌入式系统等关键技术将不断加快物联网发展进程。

市场层面，物联网市场是一个极其分散割裂的蓝海市场，每个垂直行业都能构成几百亿的一个独立市场空间，几百个这样小市场空间才构成万亿级别的物联网应用市场。

因此在应用层面，需要各界加速融合，针对各垂直领域不断加深行业应用，由点串线覆盖面，不断培育新的经济增长点，增强可持续发展能力和可持续竞争力。

本文转自d1net（转载）