物联网变数巨大,半导体厂商该如何应对?
2016开年的科技盛会CES已经落下帷幕,在今年的CES上,虚拟现实和智能汽车成为焦点,VR将会引发的变革成了全产业链热议的话题。VR也必会给物联网产业带来变革。对于IoT可能带来的更多变化,半导体厂商该如何应对? 1月14日,由EEVIA主办的第五届年度ICT媒体论坛暨2016产业和技术趋势展望研讨会在深圳举行,在会上,众多知名芯片厂商大咖对物联网市场进行了预测,同时探讨了物联网进程中IC设计厂商所面临的挑战。 GaN与SiC的差价将变小 IC设计对于整个半导体产业非常重要,半导体材料则能影响整个半导体行业的发展。半导体产业的发展先后经历了以硅(Si)为代表的第一代半导体材料,以砷化镓(GaAs)为代表的第二代半导体材料。如今,以氮化镓(GaN)、碳化硅(SiC)、氧化锌、金刚石、氮化铝为代表的宽禁带半导体材料以更大的优势力压第一、二代半导体材料成为佼佼者,统称第三代半导体材料。对于目前较为成熟的氮化镓(GaN)、碳化硅(SiC) ,富士通电子元器件市场部高级经理蔡振宇给出了他的理解。 他认为,SiC与GaN两种材料都具备良好的开关特性以及适用于高压应用,GaN在导通电压、反向截止、...

