高通中国区董事长孟樸:首个5G商用芯片将于今年年底提供
4月9日,第五届中国电子信息博览会在深圳会展中心拉开帷幕,由工业和信息化部、深圳市人民政府主办,中国电子信息产业发展研究院、中国电子报社协办的新一代信息技术产业发展高峰论坛同期举办。美国高通公司中国区董事长孟樸出席论坛并发表主题为“5G成就智能新时代”的演讲,他表示,在智能新时代,5G将会对社会进步起到明显的促进作用。 智能时代需解决新的应用场景 孟樸表示,移动智能手机已经成为世界上有史以来最大的技术平台,这使得移动智能手机平台或者核心芯片能够在有很多类应用的物联网时代继续沿用。 手机智能平台中的SoC(芯片的片上系统)有几个特点:一是智能化,在物联网时期,我们关注手机和身上的可穿戴设备,还有智慧家庭、智慧家居,甚至智慧城市,各种不同类型的智能终端,通过智能手机平台可以应用;二是无线连接,通过多种无线连接技术,使得各种终端网络化,在云上实现人工智能、大数据处理等功能;三是自主化,如自动驾驶汽车,无人机通过人脸识别自动跟踪拍照;四是互联网化,所有这些智能终端通过无线连接到互联网上,能够产生大量的数据,对这些数据的采集、分析和应用,对整个社会的发展能够起到非常大的作用。 从无线通信产业来看...