高通“扶”大唐 狙击低端芯片玩家
在芯片公司联发科成立20周年的这天,它的竞争对手高通送上了一个不太善意的“大礼”。 5月26日上午,高通宣布与大唐电信等合作进军中低端手机芯片市场。大唐电信(600198.SH)25日晚发布公告称,合资公司名为瓴盛科技(贵州)有限公司,主要聚焦消费类手机芯片市场,注册资本为29.84亿元人民币,其中,两家资本方北京建广和智路资本持股比例总计为52%,高通和大唐电信分别持股24%。 “以手机市场价格区分,我们觉得主攻市场价位在100美金左右。这个市场是全球化的,不光是国内的,还是国外的,我们都有考虑。”美国高通技术公司执行副总裁兼QCT总裁克里斯蒂安诺.阿蒙在会后接受包括第一财经在内的记者采访时如是说。 对于高通的这项合作,手机联盟秘书长王艳辉对记者表示,这次合作前后谈了十八个月,高通的模式比较适合攻占大客户,合资公司应该主要还是面向中小客户或者中低端,这部分之前也不是高通的重点,未来效果如何还有待关注。 借力搅动低端市场 大唐公告披露,瓴盛科技主要聚焦消费类手机市场,经营范围主要是与芯片组解决方案有关的设计、包装、测试、客户支持及销售,技术开发、技术许可、技术咨询、技术服务及软件开发。...