在2016年上海创博会的机器人生态馆，总能见到许多初高中学生好奇地摆弄着尺寸、大小各异的机器人模块，并亲自搭建机器人模型，与机器人进行互动。通过这些体验，对自动化技术的好奇心，很快被激发起来。

“这几年，国内的创客教育开始火起来，我们在国内的销量才上来，此前都主要销往马来西亚和俄罗斯。”韩端科技(深圳)有限公司华东区业务经理陈木浩告诉记者。公司旗下的MyRobotTime是一个机器人教育品牌，设计了一系列课程并在每个阶段都有相应的机器人模型，让孩子们在学习科学原理知识的同时，也可以提高他们的创造性和科学思维能力。

显然，机器人等智能硬件已经不仅仅局限在科技爱好者的“圈子”里，而是越来越为大众所接受。智能硬件的外延日益广泛，除了日常使用频率最高的智能手机，还包含智能家居、无人机等等，同时也有手环、手表等形形色色的小型智能硬件。“这几年我们一直在想怎么利用智能硬件、互联网这么一个机遇帮助中国创新创业企业做转型和升级。”科通芯城董事长、硬件创新供应链资源链接平台硬蛋科技创始人康敬伟称，这是他一直在思考的问题。

发展受制于芯片

在智能硬件行业，大家都认可市场上广阔的想象空间。在创博会论坛上，国家集成电路产业投资基金总裁丁文武引用了这样一组数据：2015年，中国电子信息产业总销售额为15.4万亿元人民币，同比增长10.4%。其中电子制造业11.1万亿，增长7.6%，软件服务业4.3万亿，增长16.6%。电子信息产业产品出口额在2015年达到1.3万亿美元。同期，2015年中国生产手机18.1亿部，同比增长7.8%，微型计算机3.4亿台，彩电1.45亿台，增长14.9%。

但当下，智能硬件还处在从小众市场走向大众的过程。作为智能硬件供应链和孵化器的提供者，康敬伟表示：“今天刚好是智能硬件转型的第一步，今天的智能硬件可能都是很新、很炫，不怎么靠谱的东西，如果往后看5年、10年，我们身边每一件产品都是智能硬件，我们穿的鞋子、我们戴的眼镜、家里的灯、车钥匙，所有都连接在互联网上。它有思想，是互利相关的。在我们看来，智能硬件是下一代制造业的入口。也就是说，可能十年以后我们基本找不到任何一家制造业企业不生产智能硬件的。”

奥维云网的数据显示，2015年中国市场智能硬件零售量已达4000万部，占全球份额32%。而京东发布的《2015年上半年京东智能硬件行业报告》指出，从2015年1月到5月，京东平台上智能产品的销售额相较2014年同比增长264%，用户量增长215%。市场分析机构Gartner预测，到2020年，可穿戴设备出货量将达到5亿台。

智能硬件的大规模出现也是物联网的发展原动力。根据11月1日刚刚发布的《2015-2016年中国物联网发展年度报告》，2015年，我国物联网产业规模达7500亿元，“十二五”期间年复合增长率约为25%。公众网络机器到机器(M2M)连接数突破1亿，占全球总量31%，成为全球最大市场。

是什么让智能硬件变得“有思想”？答案当然是芯片，这是制约智能硬件发展的关键。

丁文武表示，中国芯片要助推智能硬件发展。“智能硬件是个产业链概念，它从芯片、软件到传感，到中游整机制造，以及下游的应用服务，具有软硬件跨界特征。问题在于各个环节相对独立，要加强协作。这里面最基础的芯片、传感器、软件、操作系统是关键环节，不能完全依赖别人，这是我们最大的问题。有这样的问题，所以要发展我们的集成电路，要发展我们的芯片、发展我们的技术软件。”

发展芯片行业的紧迫性也体现在集成电路行业的逆差上，2015年进出口逆差1613.9亿美元。据海关统计，2015年进口集成电路3139.96亿块，同比增长10%；进口额2307亿美元，同比增长6%。出口集成电路1827.66亿块，同比增长19.1%；出口金额693.1亿美元，同比增长13.9%。

“芯片过去一直说要强大，但是强的代价是要很大的能耗。整体来说要让总的功耗降到最低，但是功能比过去优，这是重新整合的过程。整合的过程中，这些行业本身也有挑战，没有外力推进很难改变。我认为硬蛋作为这样的平台，通过过去对整个半导体、对产业的积累和认知，借用资本的力量，实现整个全球的对接。”原美国博通公司大中华区总裁、全球销售高级副总裁，青云创投投资合伙人李廷伟说。

本届创博会上，硬蛋不仅向全世界展现了中国智能硬件行业的发展势头，引领全球资本进入智能硬件这一巨大蓝海市场。同时，硬蛋也向记者做出了准备引入战略投资，在芯片行业上游进行更多突破的表示。

“硬蛋的平台就专注于一个行业，就是智能硬件和物联网、创新创业。在我们看来智能硬件和物联网，和传统的硬件有什么不一样？我们自己总结，非常简单，我们认为智能硬件它是硬件+软件+人工智能三合一的整体，它把没有思想、冷冰冰的硬件变成有思想、有活力的产品。”康敬伟说。

从“芯”出发

只要添加一个WiFi模块，能够与手机等智能终端相连，便可称其为智能硬件，这显然只是万物互联的初级阶段，还不足以彰显通过芯片等核心元器件可以实现的“含金量”。可以预见，如果严重依赖国外供应，即便智能硬件市场的规模再大，也难免沦为“为他人作嫁衣”。

或许未来不仅仅是万物互联，而是还要与其他的平台进行打通。在可预见的范围里，除了机器与机器的连接之外，就应该是机器与平台的连接。比如智能冰箱可以与生鲜平台或者超市电商打通，冰箱可以根据预设的菜谱和家人需求下单，免去菜市场的奔波之苦。只有实现了跨平台的打通，才是真正的物联网。这种对功能要求的提高也对芯片提出了更高的要求。

有远见的企业已经开始排兵布阵，谁想得早、做得早，谁就有机会。比如高通并购恩智浦(NXP)是为结合NXP在物联网和汽车电子的影响力，凭借NXP在安全方面的深厚积累，加上高通本身在无线通信和应用处理器方面的影响力，在未来包括车联网在内的物联网市场将大有可为。

在早年积累掌握渠道之后，科通芯城和硬蛋决定往上游发展，物联网的时代需要跨界——这个从供应链切入并获得了渠道成功的企业向上要从半导体供应更进一步，服务创新创业人群。

硬蛋的公关总监王刚透露，他们正在与半导体、电子零部件企业罗姆公司商讨合作，希望能够与底层技术联系得更加紧密，从对传感器的探索开始，不仅仅为创新型的企业提供品牌服务，还能从供应链切入发展底层技术。“作为一个传统渠道商来讲，直接进入半导体行业也不容易，因此我们也在考虑积极地与其他半导体公司进行合作。”王刚说。

与此同时，硬蛋还投资占股了一个专业覆盖半导体产业链的招聘平台“摩尔精英”，在这里有包括IC设计与服务、EDA与IP、晶圆代工、封装测试、设备与零件、材料、方案设计和分销代理在内的半导体行业工作机会。

从芯片上游切入，再大力拓展相应的服务人才，下游的硬蛋将在智能汽车生态、智能家居生态、大健康医疗生态、机器人生态和材料生态等五大生态上焕发新活力。

积木式创新

2015年以来，物联网设备与服务集成商、电信运营商、互联网企业、IT企业、平台企业等主体依托传统优势，竞相布局物联网系统和平台，集聚优势资源提供系统化、综合性的物联网解决方案，打造开源生态圈。物联网市场竞争已从产品竞争转向平台竞争、生态圈竞争，市场格局由碎片化走向聚合。

“真正的制造业，如果你仔细地看一下，其中还有很多大有可为的地方。”王刚说。

在过去接近两年的时间里，硬蛋平台上云集了超过1万家企业，今年开始以更加积极的姿态进一步扩展生态平台，启动了名为“聚投100”的项目。

据硬蛋CMO刘宏蛟介绍，入选“硬蛋聚投100计划”的100家IoT(物联网)企业，将获得一站式服务，解决创新面临的制造、市场、资本、技术这“四大难题”。硬蛋将为甄选出来的100家IoT创新企业提供制造供应链服务，帮助企业把产品造出来、卖出去；同时，被选出的100家企业还将获得硬蛋投资机构的融投服务，以及英特尔、百度、微软等公司的技术支持服务，投资方包括紫牛基金、青云创投、IDG等。

康敬伟表示，硬蛋把全世界最核心的一些技术公司，像微软的AI技术、高通芯片技术、英特尔都聚合于平台上，帮助创新创业企业能在他们这个平台选到最好的技术和供应链资源。把过去只有世界500强公司才能享受的这些信息优势，用互联网平台推向全球、推向市场。

这些公司将提供3~5年不等的专利免费使用期，这将帮助中小企业解决一直头疼的高昂专利费用问题。作为回报，投资方与技术提供方将获得创业者一定比例的股权作为回报。“让大企业指望这个收回专利费肯定是不现实的，但是这些企业也愿意这样做，因为要对物联网有更长远的布局。”王刚介绍说。

今年9月，工业和信息化部同国家发展和改革委员会在《智能硬件产业创新发展专项行动(2016-2018年)》中明确表示，要“建成标准开发、产品及应用检测、产业供给能力监测三大支撑平台，智能硬件标准化及公共服务能力达到国际先进水平。布局若干技术先进、特色突出、优势互补的高水平创新平台，创业创新支撑能力明显提升。智能工业传感器、智能PLC、智能无人系统等工业级智能硬件产品形成规模示范，带动生产效率提升20%以上”。

硬蛋的目标是通过共享经济的平台，把全世界核心技术同中国智能产业优势一并整合，再辅以投资、市场营销等企业服务资源，帮助中国创新创业的企业。目前，硬蛋已经在中国很多城市设立了相应平台，并将其延伸到美国、以色列和欧洲等地。

“我们对自己的定位非常简单，整个硬蛋平台核心服务是供应链，我们把全球的创新创业公司和中国制造联系在一起。大家知道智能硬件的创新不简单是一个商业模式的创新，它的核心是嫁接在技术创新的基础上，而技术创新它不需要重新开始，我们今天所看到的大量的创新，都是嫁接在前人创新基础上的积木式创新。”康敬伟说。他希望未来某一天，加入硬蛋的开发者坐在家里就可以设计出很酷的智能汽车，甚至可以设计下一代的火箭。

本文转自d1net（转载）