AMD 与甲骨文携手打造超大型 AI 芯片集群，年内最大算力合作落地

10 月 14 日，芯片设计商超微半导体公司（AMD）宣布与甲骨文（Oracle）达成合作，AMD 将在后者的数据中心部署约 5 万颗最新 AI 芯片 MI450，标志着双方在人工智能算力领域的深度绑定。

根据计划，自 2025 年第三季度起，AMD 将在甲骨文旗下数据中心投用这一集群，总算力相当于 200 兆瓦电力负荷。双方表示，合作将在 2027 年后进一步扩展。消息公布后，AMD 股价盘前上涨逾 2%，甲骨文下跌约 1%。双方未披露交易金额。

市场人士认为，该项目将成为继英伟达之后 AI 算力市场的又一重要竞争力量。MI450 为 AMD 迄今最先进的 GPU（图形处理器），将搭载在公司自主研发的 Helios 服务器机架系统中，结合 AMD 自研中央处理器（CPU），直指英伟达下一代「Vera Rubin」系列 AI 芯片。

业内分析认为，此次合作标志着 AMD 的 MI450 首次在公共云场景中大规模应用，意味着更多客户可租用其 AI 算力资源，有望推动 AMD 在数据中心市场进一步缩小与英伟达的差距