OpenAI官宣与博通（Broadcom）建立战略协作，双方将联合开发定制AI芯片并部署规模达10吉瓦的推理基础设施，计划于2026至2029年分阶段落地，标志着OpenAI向AI基础设施自主化迈出关键一步。

此次合作突破传统“采购芯片”模式，由OpenAI主导芯片设计，注入模型算法洞见，博通则负责底层架构协作、硬件集成及网络方案支撑，涵盖芯片制造、网络互联至数据中心优化全链路。其定制芯片针对大型语言模型负载优化，结合博通硅光子学技术，可降低15-20%功耗并减少30%以上数据传输瓶颈。

OpenAI CEO Sam Altman表示，此举旨在构建从硬件到服务的全链条系统，破解算力短缺难题。该合作预计将大幅缩短万亿参数模型训练周期，为全球数十亿用户的智能助理规模化落地提供算力基座，同时推动AI硬件从通用向专用化转型。