思科推出用于远距离连接 AI 数据中心的芯片
思科系统公司(CSCO)推出一款新型网络芯片,该芯片专为人工智能(AI)数据中心互联设计,微软(MSFT)与阿里巴巴(BABA)的云计算部门已成为该芯片的首批客户。 这款被思科命名为 P200 的芯片,将与博通(Broadcom)的同类竞品展开竞争。它将作为思科同日推出的新型路由设备的核心组件,该路由设备旨在连接分布在广阔地域、用于训练 AI 系统的大型数据中心集群。 在这些数据中心内部,英伟达等企业正将数万个(最终将达数十万个)高性能计算芯片互联,构建成一个 “统一大脑”,以处理各类 AI 任务。而思科这款新型芯片与路由设备的核心作用,是将多个数据中心互联,使其形成一个 “巨型计算机” 协同工作。 思科通用硬件部门执行副总裁马丁・伦德(Martin Lund)在接受路透社采访时表示:“如今我们面临的情况是 ——‘AI 训练任务规模极大,需要多个数据中心互联协作’,而这些数据中心之间的距离甚至可能达到 1000 英里(约 1609 公里)。” 数据中心为何要分布在如此遥远的地域?原因在于其耗电量极高。这一需求已推动甲骨文(Oracle)、OpenAI 等企业将数据中心迁至得克萨斯州,元...