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数据大潮之下,数据中心技术快速演进

至顶网服务器频道 08月25日 新闻消息(文/邹大斌):近年来,在云计算、大数据、物联网等技术的推动下,我国数据中心产业迎来高速增长时期,市场规模平均每两年翻一番,而近期人工智能、虚拟现实等新技术的兴起,更是加速数据中心的建设高潮。而另一方面,以SSD、超融合、硅光技术等为代表的数据中心新技术先后出现,这些都共同推动了数据中心产业的不断进步和技术革新。 涌入数据中心的数据洪流 在数据中心变革的诸多推动力中数据量的爆炸性增长是一个不可忽视的因素,特别是物联网的普及实现了万物互联,设备产生的数据更是成为数据洪流中的主要力量。相关数据显示,一辆自动驾驶汽车每天会生成超过 4000 GB 的数据,也就是每辆车 4TB。而与之相比,一个用户每天只生成大约 1.5GB 的数据流量。 “互联网用户、互联设备以及家用、汽车和消费电子设备的传感器正在催生数据爆炸。英特尔预计数据中心流量每18个月翻一番——甚至超过了摩尔定律。”英特尔数据中心事业群互联网业务拓展总监Jeff Wittich在日前举行的2017开放数据中心峰会上表示。 英特尔数据中心事业群互联网业务拓展总监Jeff Wittich在2017...

Hot Chips大会:芯片堆栈成焦点 是IP块的未来

美国的一项研究工作旨在培训一个从即插即用芯片设计半导体的生态系统。现在已经到了像英特尔和赛灵思等竞争对手都在使用专有封装技术来区分FPGA竞品的时候了。 在接下来的8个月内,美国国防高级研究计划局(DARPA)下的Common Heterogeneous Integration and IP Reuse Strategies (CHIPS)计划旨在定义和测试开放芯片接口。在未来3年内,它希望多个公司将利用这来连接一系列模片以形成复杂的组件。 英特尔已经注册了该计划,预计很快其他厂商也会跟进。在英特尔内部,正在讨论是否要开放部分的内嵌多芯片互连桥(EMIB)。英特尔在Hot Chips上介绍了到目前为止关于EMIB最为详细的信息。 作为缓存一致串行互连(CCIX)的领导者,赛灵思公司的多位高管对DARPA的这个计划很感兴趣,并且公布了第四代FPGA,使用来自TSMC专有的CoWoS 2.5-D封装技术。至于究竟什么方法让主流半导体设计降低成本、提高带宽连接,现在还不清楚。 英特尔把EMIB定位为介于主板和模片连接之间(图片来源:英特尔) 近年来问世了使用有机底物的多芯片模块。有些厂商表示...

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Spring框架(Spring Framework)是由Rod Johnson于2002年提出的开源Java企业级应用框架,旨在通过使用JavaBean替代传统EJB实现方式降低企业级编程开发的复杂性。该框架基于简单性、可测试性和松耦合性设计理念,提供核心容器、应用上下文、数据访问集成等模块,支持整合Hibernate、Struts等第三方框架,其适用范围不仅限于服务器端开发,绝大多数Java应用均可从中受益。

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