物理坏区与逻辑坏区
落笔之前倒觉得这像是报错代码的前传，在判定硬盘故障时（物理坏区还是逻辑坏区），第一步就要硬盘体检，通过体检结果分类损伤类别，再由损伤类别对症下药。
通过初步体检分出两种损伤：硬伤与软伤。
我们先由硬盘的损伤区别谈起
硬伤 像磁头组件损坏，电路损坏，扇区物理损坏等。
软伤，逻辑坏道，系统信息出错，磁道伺服信息出错等。
1.对于硬伤，只有部分能修复了。
像磁头损坏，在初步体检时，通过听声音就能筛选出。
而综合损坏像水泡，火烧等，通过肉眼都可以分辨出来。
对于扇区物理损坏，像划花，磁介质减弱，通常都会使用到像PC3000 与 EST 云修复等工具进行G转P修复
2.对于软伤，常见的如：扇区逻辑错误（逻辑坏道）、系统信息出错、磁道伺服信息出错，基本都是可以修复的。 方法如：低格化，DM软件都能快速搞定这类损伤。
对于扇区逻辑错误（逻辑坏道）的报错代码，我们在硬盘扇区结构已做了说明，同学可以在上面连接查找。
那是什么因素会引起逻辑坏道呢？
我们先看看磁头组件与磁盘的关系。
写盘期间遇到意外干扰，中途停电，温度，电压不稳等。当电压不稳时，*ADP系统会产生微量偏移，令到读与写的磁道不在同一轨道上，如果偏差不大，会致导读数据缓慢，但数据依然正常，但如果ADP不正常时，数据写偏，就会造成数据损坏与逻辑坏区。
ADP：Adapter(适配器)
用于控制音圈点击的电流参数，控制磁头组件左右移动，使得读写磁头的数据读写可以在同一轨道上进行。也用于控制点击的转数，以达到可以控制磁头飞行高低
逻辑坏区：如果ADP不正确的时候会出现读取轨道与写入轨道不一致，写偏后该轨道会变成逻辑坏区
在了解了逻辑坏区之后，我们回过头来看神马叫物理坏区，故名思意，就是实质的损坏了，像磁质不均匀，划痕，那么工厂会用什么方法来进行维修呢？
对于磁头组件损伤，工厂会直接换磁头组件，对于电路控制损伤，工厂会重新刷写电路IC。像扇区物理损坏的话，就重写缺陷列表 ,内部低格化，重新对磁道，扇区清零编号，重写磁道伺服信息，扇区信息。
这部分只针对还在保修期的硬盘，对于已经过了保修期的硬盘，维修费用是很高昂的。
所以就会存在第三方的硬盘维修工具了，
另外一种反向磁化法，用软件向磁头产生于磁介质本身相应的高低电平信号，对损坏扇区损部分加磁，使损坏扇区重新获得磁能力。但对于磁头组件的损伤是很大的。
来到这儿，大家会问，神么是硬盘缺陷列表？为什么大家都争相去获得这个修改列表的方法呢？下一节，我们来同大家科普一下。
