超低功耗无线MCU,何以成为物联网的新宠儿?
物联网在这几年越来越火,不少半导体厂商或终端厂商都考虑在物联网这一个热门领域上占有一席之地。现今市场上已出现了很多物联网新产品,那让这些产品连接到互联网的无线技术到底有多牛? 无线MCU成物联网无线连接未来新趋势 在 当前备受青睐的物联网市场中,很多设备对功耗及成本十分敏感,一般只会选用众多无线技术中的一种作为其通信方式。对于物联网中的无线技术的发展,在MCU 中集成一些无线通信功能是未来的发展趋势。现今物联网产品往往需要电池供电,因此必须要求是低功耗的。Silicon Labs公司推出的Si106x/8x无线MCU是一款超低功耗、单芯片“MCU+无线收发器”解决方案,完全满足物联网对低功耗和RF连接的应用需求, 非常适用于电池供电、小体积的智能家居、RFID、网络传感器、安全和访问控制、资产跟踪、远距离控制等无线连接产品。 紧凑型封装成就空间受限应用新选择 世强代理的Si106x/8x 是业界封装最小的Sub-GHz无线MCU,它在极小的5mm x 6mm QFN封装中集成了高能效的8051 MCU和Sub-GHz RF收发器。这种紧凑的封装使得Si106x/8x无线MCU非常适合于...