物联网商机惊人 SoC大厂跨界淘金
移动设备发展缓慢,让SoC大厂联发科和高通寻找更好的增长市场,物联网和汽车电子成为他们的下一个目标。 物联网商机惊人,促使两大手机芯片龙头厂商大厂纷纷跨界淘金到其他领域,例如联发科便宣布,将从四大核心角度切入,正式进军车用芯片市场;而高通则是推出首款10纳米伺服器芯片,抢攻云端运算商机,并Google合作,加速终端产品设计发展。两大手机龙头厂商纷纷针对物联网加速布局,只因物联网商机无限,期盼及早卡位,占得先机。 联发科宣布进军车用芯片市场 看好车用电子市场商机,联发科宣布正式进军车用芯片市场,将从以影像为基础的先进驾驶辅助系统(Vision-based ADAS)、高精准度毫米波雷达(mmWave)、车用资讯娱乐系统( In-Vehicle Infotainment) 、车用资通讯系统(Telematics)四大核心领域切入,向全球汽车厂商提供产品线完整且高度整合的系统解决方案,预计2017年第1季将推出首款车用芯片产品。 联发科技副总经理暨新事业发展本部总经理徐敬全表示,根据统计,2015年?2020年,半导体于车用电子领域将会有6?7%的成长幅度,高过汽车本身的成长率;而未来一台车...


