苹果正与博通合作开发人工智能芯片

据 The Information 报道，有知情人士表示，苹果公司正在研发其首款专为人工智能设计的服务器芯片，苹果开始准备应对其新 AI 功能带来的强大计算需求。  

报道指出，该款芯片的内部代号为「Baltra」，预计将于 2026 年投入量产。这将是苹果芯片团队取得的一个重要里程碑。该团队起初为 iPhone 设计尖端芯片，随后拓展至 Mac 处理器领域，并树立了芯片性能与能效的新标杆。

据悉，苹果正与博通联手，共同开发这款芯片所需的关键网络技术，这对于人工智能处理而言至关重要。如果苹果公司成功开发出这款人工智能芯片，这将标志着该公司芯片团队的一个重要里程碑。

苹果计划在未来 12 个月内完成 Baltra 芯片的初步设计。据知情人士透露，这一时间表相当紧迫，因为 Baltra 芯片规模庞大且结构复杂。完成初步设计后，苹果预计还需一年时间进行改进和测试，之后才能进入大规模生产阶段。

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