最近发布了嵌入式 ARM DynamIQ 处理器技术，它能够在性能、效能、扩展能力以及响应速度等方面达到全新的水平。它是一种全新的 CPU 集群架构和内存分层体系，具备全新的硬件设计范例，可实现更广泛的扩展能力。它还拥有诸多全新特性，这些特性通过把软件与硬件相结合，在接下来的 3-5 年里将使人工智能和机器学习算法的性能提升 50 倍。
ARM 最新发布最高性能CPU Cortex-A75 处理器, 基于全新 DynamIQ 技术的首款高性能 CPU。在相同频率下，Cortex-A75比Cortex-A73 性能提升20%。这种更强的计算能力再加上ARM为机器学习和其它高级使用场合所做的重大改进，将让那些高要求的应用程序能够运行得更加流畅，为未来更复杂的任务提供新的标杆。
Cortex-A75 将为目标市场带来更出色的应用程序和用户体验，继续延续Cortex-A73 的出色性能。从端到云，它所面向的市场十分广泛 (不止是手机和笔记本电脑/翻盖设备)，能够在网络基础设施、汽车设计乃至服务器等方面实现全新的性能水平。Cortex-A75 的效率依然是顶级水平。我们采用了打造 Cortex-A73 时的诸多设计思路，将其运用于 Cortex-A75 的设计当中。
Cortex-A75 中微架构的一些主要改进包括：
- 超标量处理器核心，与上一代产品相比能够解码、发出以及执行更多的指令，支援完全乱序处理、无阻塞高吞吐量一级高速缓存以及高级指令和数据预取。
- 位于处理核心附近的专用二级高速缓存。这些专用二级高速缓存的容量可以配置，它们缩短了内存的存取延迟，让任务能够更接近核心，因而可实现更快的处理和更低的功耗。
- DynamIQ 共享单元 (DSU) 中的统一共享三级高速缓存可被集群内的所有处理器共享，其中包括 Cortex-A75 和 Cortex-A55。
ARM 合作伙伴既可以单独使用 Cortex-A75 高性能处理器 (最多 4 颗)，也可以使用 Cortex-A75 与Cortex-A55 处理器构成的 big.LITTLE 组合 (一共最多 8 颗处理器)。最终系统的选择取决于集成商 (通常是芯片供应商)、以及在性能水平与成本之间的权衡考量。
Cortex-A75 可实现单线程性能的大幅提升，这一点将惠及所有市场。与去年同频率的 CPU 相比，Cortex-A75 的整数核心性能提升了 20% 以上，可为新一代设备带来大幅性能提升。与预计最高运行频率为 3GHz 的设备相比，这一性能优势相较于其它设备更加明显，如下图所示。
![_DynamIQ_Cortex_A75_1]( "_DynamIQ_Cortex_A75_1")
在浮点、NEON SIMD 处理或内存性能等其它衡量标准上，Cortex-A75 带来了更大的提升，像是在Octane基准测试套件上提升幅度接近50%。与 Cortex-A73 相比，Cortex-A75 在内存复制方面的吞吐量实现了 15% 的提升。更高的内存性能非常重要，因为操作系统和应用程序均广泛使用内存。
![_DynamIQ_Cortex_A75_2]( "_DynamIQ_Cortex_A75_2")
Cortex-A75 可广泛应用于各个领域。该处理器内置的许多特性以及 DynamIQ 集群不仅仅适用于移动和消费性使用场合。例如，我们还期待 Cortex-A75 应用在高要求的联网和服务器等应用场合。
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