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两名博通高级芯片工程师已确认跳槽至苹果

2014-4-9 23:29 2已围观 收藏 加入我们

根据国外媒体的最新报导,有网友在职场社交平台 LinedIn 中发现,无线半导体制造商博通(Broadcom)旗下高级基带硬件工程师 Paul Chang 已经跳槽至苹果公司。


  威锋网讯 4 月 9 日消息,根据国外媒体的最新报导,有网友在职场社交平台 LinedIn 中发现,无线半导体制造商博通(Broadcom)旗下高级基带硬件工程师 Paul Chang 已经跳槽至苹果公司。据了解,Paul Chang 并不是唯一一位从博通离职的高级工程师,另一位名为 Xiping Wang 的芯片专家也已经跳槽苹果。
 
  报导称,这两名工程师都在博通工作了 10 年以上的时间,在芯片架构设计方面积累了大量的经验,苹果将他们招入公司就是为了自家芯片的设计及开发。我们在一天前曾经听到这样的传闻:苹果正在仔细考虑创立一个负责设计未来 iPhone 基带处理器的研究和开发团队,主要是为 2015 年做准备。

  也就是说,苹果计划在 2015 年自产 iOS 产品的 LTE 芯片等基带部件,而不再依靠高通。目前 iOS 产品的处理器——即 A 系列芯片已经由苹果完全自主开发,如果该公司能够进一步掌控 LTE 芯片的设计和开发,对于未来 iOS 产品的开发无疑将更为主动。

文章转载至:https://www.feng.com/apple/news/2014-04-09/Two_Broadcom_chip_senior_engineer_has_confirmed_switched_to_Apple_581275.shtml
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